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A146M
Pad de comunicación entre RAM & CPU en PCB está reparación se está volviendo bastante común en este modelo debido a que los fuertes impactos hacen que se desprenda las líneas de las esquinas, en este caso tenemos una uMCP 254 es decir que tenemos en un mismo circuito la NAND y la RAM y al fisurarse estas líneas de comunicación el equipo queda con un consumo de 0.140 0.150 debido a que el CPU no encuentra el apoyo de la ram para iniciar su ciclo de encendido
Es por esto la importancia de conocer una correcta secuencia de diagnóstico en encendido para así poder comprender todas las etapas tanto análogas como digitales en los dispositivos móviles
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Pad de comunicación entre RAM & CPU en PCB está reparación se está volviendo bastante común en este modelo debido a que los fuertes impactos hacen que se desprenda las líneas de las esquinas, en este caso tenemos una uMCP 254 es decir que tenemos en un mismo circuito la NAND y la RAM y al fisurarse estas líneas de comunicación el equipo queda con un consumo de 0.140 0.150 debido a que el CPU no encuentra el apoyo de la ram para iniciar su ciclo de encendido

Es por esto la importancia de conocer una correcta secuencia de diagnóstico en encendido para así poder comprender todas las etapas tanto análogas como digitales en los dispositivos móviles

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